1、集成系统，双模切模式
集成系统CCD模切将所有操作集成于PC电脑端，实现数控化，智能化，大大提高了操作的便捷性。
2、上模座微调模块
上模座微调模块，可对上模座进行横向、纵向及模座角度进行微调，调整角度士10mm。
3、XYR向定位平台
CCD对产品进行定位后，XYR向定位平台快速调整底膜方向，调节精度可达0.001mm。
4、参数配方功能
记録设备作业参数（包括作业精度、速度、压力等），恢复参数只需一键回调，方便快捷。
5、背光源模块
针对背光类材料模切，增加背光源模块，提高捕捉mark点的效率与精度。
6、数控化定长拉料
PC端操作输入定长距离，实现一键精准拉料，精度达±0.03mm。